| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装结构，包括一引线框架、一发光二极管芯片与一电路板。引线框架包括一第一引线与一第二引线，而发光二极管芯片配置于第一引线上，且电连接至第一引线与第二引线。电路板配置于引线框架上，且电连接至第一引线与第二引线。此外，电路板与发光二极管芯片位于引线框架的同一侧。 | ||
| 申请公布号 | CN101222005A | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200710002188.3 | 申请日期 | 2007.01.12 |
| 申请人 | 中强光电股份有限公司 | 发明人 | 王正;黄金树;李璟柏;许年辉 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/367(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管封装结构，包括：一引线框架，包括一第一引线与一第二引线；一发光二极管芯片，配置于该第一引线上，且电连接至该第一引线与该第二引线；以及一电路板，配置于该引线框架上，且电连接至该第一引线与该第二引线，其中该电路板与该发光二极管芯片位于该引线框架的同一侧。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||