自对准晶片或芯片结构以及自对准堆迭结构及其制造方法

摘要

一种自对准晶片或芯片结构，其包括一基底、至少一第一凹座、至少一第二凹座、至少一连接结构以及至少一凸块。上述基底具有一第一表面以及一第二表面，且第一表面上已形成有至少一焊垫。上述第一凹座位于第一表面上，且第一凹座与焊垫电性连接。上述第二凹座设置于第二表面上。上述连接结构贯穿基底并且位于第一凹座与第二凹座之间，且连接结构与第一凹座以及第二凹座电性连接。上述的凸块会填满于第二凹座内，且凸块会突出第二表面。

主权项

1.一种自对准晶片或芯片结构，包括：一基底，其具有一第一表面以及一第二表面，该第一表面上已形成有至少一焊垫；至少一第一凹座，位于该第一表面上，且该第一凹座与该焊垫电性连接；至少一第二凹座，设置于该第二表面；至少一连接结构，贯穿该基底并且位于该第一凹座与该第二凹座之间，其中该连接结构与该第一凹座和该第二凹座电性连接；以及至少一凸块，填满该第二凹座内，且该凸块会突出该第二表面。