分離型の対流フィンを有する多層ヒートスプレッダアセンブリ

摘要

２つ以上のヒートスプレッダのアセンブリは、小型電子エンクロージャ内のプリント回路基板に取り付けられる。ヒートスプレッダは、通気口を介して上記エンクロージャの外への熱の対流を補助するフィンを有する。上記プリント回路基板は、上記ヒートスプレッダによって外側のケースからシールドされている。