アルミニウム被覆銅リボン

摘要

本発明は表面を有する銅を含む第一の層（２）と、前記第一の層（２）の表面上に重ね合わせられた少なくとも１つの被覆層（３）であってアルミニウムを含む前記被覆層（３）と、中間層（７）とを含むリボン、好ましくはマイクロエレクトロニクスにおけるボンディングのためのボンディングリボンであって、リボンの断面図において、第一の層（２）の面積の占める割合が、リボンの断面の総面積に対して５０〜９６％の範囲内であり、断面図におけるリボンの幅と高さとの間のアスペクト比が０．０３〜０．８未満の範囲内であり、前記リボンが２５０００μｍ2〜８０００００μｍ2の範囲内の断面積を有し、前記中間層（７）が第一の層（２）と被覆層（３）との間に配置され、前記中間層（７）が、第一の層（２）の材料と被覆層（３）の材料とを含む少なくとも１つの金属間化合物相を含む、前記リボンに関する。本発明はさらに、ワイヤの製造方法、前記方法によって得られるワイヤ、少なくとも２つの構成要素と少なくとも上述のワイヤとを含む電気装置、前記電気装置を含む推進装置、および２つの構成要素を上述のワイヤを通じてウェッジボンディングによって接続する方法に関する。