发明名称 一种金属化半槽的制作方法
摘要 本发明属于多层板的制造工艺技术领域,提供一种多层板上金属化半槽的制作方法,通过内层芯板开料、内层图形成型和压板后形成多层板;然后在多层板上钻孔和锣制板边槽;接着对孔和槽进行沉铜后在板边槽内进行二次钻孔形成多个除批锋孔,最后沿着除批锋孔锣去板边槽的外槽边,并锣制形成单元板成品外形。这样设计的制作方法可以解决现有的制作工艺中锣具在锣金属化半槽的过程中容易造成锣具受损的问题。
申请公布号 CN106231802A 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201610806450.9 申请日期 2016.09.06
申请人 江门崇达电路技术有限公司 发明人 焦丰杰;汪广明;樊英豪;刘建辉
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种金属化半槽的制作方法,其特征在于:包括以下步骤;S1,提供内层芯板,在所述内层芯板上曝光和显影后蚀刻出线路图,接着将多个所述内层芯板压合后形成多层板,然后在所述多层板上钻孔;S2,于所述多层板的单元板上锣制板边槽;S3,在所述多层板上沉铜,使得多层板上的孔和板边槽的槽壁金属化;然后对所述多层板进行全板电镀加厚铜层。S4,在所述板边槽上进行二次钻孔形成多个除批锋孔,多个所述除批锋孔圆心呈直线且与所述单元板的板边槽外槽边相交;S5,锣除所述板边槽的外槽边,并锣制形成单元板最终外形尺寸。
地址 529000 广东省江门市高新区连海路363号
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