发明名称 はんだ合金、ソルダペーストおよび電子回路基板
摘要 はんだ合金は、本質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、アンチモンおよびコバルトからなるはんだ合金であって、はんだ合金の総量に対して、銀の含有割合が、3質量%以上3.5質量%以下であり、銅の含有割合が、0.4質量%以上1.0質量%以下であり、ビスマスの含有割合が、3.5質量%以上4.8質量%以下であり、アンチモンの含有割合が、3質量%以上5.5質量%以下であり、コバルトの含有割合が、0.001質量%以上0.1質量%以下であり、スズの含有割合が、残余の割合であり、かつ、ビスマスの含有割合と、アンチモンの含有割合との合計が、7.3質量%以上10.3質量%以下である。
申请公布号 JP6053248(B1) 申请公布日期 2016.12.27
申请号 JP20160553678 申请日期 2016.07.08
申请人 ハリマ化成株式会社 发明人 池田 一輝;井上 高輔;市川 和也;竹本 正
分类号 B23K35/26;B23K35/22;C22C13/02 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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