| 发明名称 | 安装结构体和BGA球 | ||
| 摘要 | 本发明的安装结构体具备：具有BGA电极的BGA；具有电路基板电极的电路基板；配置在电路基板电极上、与BGA电极连接的钎焊接合部。钎焊接合部包含：含有率为0.6质量％以上且1.2质量％以下的Cu；含有率为3.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag；含有率为0质量％以上且1.0质量％以下的Bi；In；Sn。In的含有率的范围根据Cu的含有率而有所不同。 | ||
| 申请公布号 | CN105682374A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201510725892.6 | 申请日期 | 2015.10.29 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 日根清裕;古泽彰男;森将人;中村太一;北浦秀敏 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种安装结构体，其具备：具有BGA电极的BGA；具有电路基板电极的电路基板；配置在所述电路基板电极上、与所述BGA电极连接的钎焊接合部，所述钎焊接合部包含：含有率为0.6质量％以上且1.2质量％以下的Cu；含有率为3.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag；含有率大于0质量％并在1.0质量％以下的Bi；In；Sn，其中，(1)Cu的含有率为0.6质量％以上且0.91质量％以下的范围时，In的含有率为5.3+(6‑(1.55×Cu的含有率+4.428))质量％以上且6.8+(6‑(1.57×Cu的含有率+4.564))质量％以下，(2)Cu的含有率大于0.91质量％并在1.0质量％以下的范围时，In的含有率为5.3+(6‑(1.55×Cu的含有率+4.428))质量％以上且6.8质量％以下，(3)Cu的含有率大于1.0质量％并在1.2质量％以下的范围时，In的含有率为5.3质量％以上且6.8质量％以下。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||