发明名称 |
窒化アルミニウム単結晶基板を組込んだパワー半導体デバイス |
摘要 |
本発明は、窒化アルミニウム単結晶基板を有するパワー半導体デバイスを提供する。前記基板の転位密度は約105cm−2未満であり、(002)結晶面および(102)結晶面の結晶面に対する二軸のロッキングカーブの半値全幅(FWHM)が、約200アークセカント未満であり、パワー半導体構造は、窒化アルミニウム単結晶基板の上に少なくとも1層のドープしたAlxGa1−xN層を備える。【選択図】図3 |
申请公布号 |
JP2016520992(A) |
申请公布日期 |
2016.07.14 |
申请号 |
JP20160501867 |
申请日期 |
2014.03.13 |
申请人 |
ヘクサテック,インコーポレイテッド |
发明人 |
ムーディー,バクスター;ミタ,セイジ;シエ,ジンチアオ |
分类号 |
H01L29/872;C23C16/18;C23C16/34;C30B23/06;C30B25/18;C30B29/38;H01L21/20;H01L21/205;H01L21/28;H01L29/205;H01L29/47 |
主分类号 |
H01L29/872 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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