| 摘要 |
Vorgeschlagen wird eine Mehrkopf-Laseranlage (1) zum Bearbeiten und/oder Herstellen, insbesondere zum Markieren, Schweißen, Schneiden und/oder Sintern, eines Objektes mittels mehrerer Laserstrahlen (7, 8), mit mehreren starr miteinander verbundenen Fertigungsscannern (2, 3), die jeweils zumindest einen beweglichen Laser-Scannerspiegel (18) aufweisen, mittels dem der jeweilige Laserstrahl (7, 8) derart ablenkbar ist, dass dessen Prozessort (9, 10) auf der Objektoberfläche (11) innerhalb eines Arbeitsfeldes (12, 13) bewegbar ist, und mit zumindest einer starr mit den Fertigungsscannern (2, 3) verbundenen Sensoreinheit (15), die einen optischen Sensor (21) aufweist, mittels dem auf der Objektoberfläche (11) ein Analysebereich (22) erfassbar ist. Erfindungsgemäß weist die Sensoreinheit (15) zumindest ein in dem Sensorstrahlengang (23) angeordnetes und derart bewegliches optisches Führungselement (25) auf, so dass der Analysebereich (22) auf der Objektoberfläche (11) innerhalb eines Analysefeldes (24), das mit den Arbeitsfeldern (12, 13) der zumindest zwei Fertigungsscanner (2, 3) zumindest teilweise überlappt, bewegbar ist. |
