一种集成线路板

摘要

本实用新型涉及线路板领域，特别涉及集成线路板。本实用新型公开了一种集成线路板，采用总厚度不超过300μm的双层线路板结构，包括防护层、阻焊层、碳膜、线路层一、基材、线路层二、导通孔，不仅能够满足线路集成功能，而且整体体积小薄，能更好满足数码及电气产品微型化需要。本实用新型能够实现单层线路上两组及两组以上功能线路的布设，通过具有导电性的碳膜进行导通连接，有效减少了线路板层数和厚度；采用防护层有效提高耐刮伤等防护性能，避免线路板损坏。

主权项

一种集成线路板，包括防护层、阻焊层、碳膜、线路层一、基材、线路层二、导通孔、焊盘，其特征在于：自上向下依次由防护层、阻焊层、碳膜、线路层一、基材、线路层二、碳膜、阻焊层和防护层组成，其中所述线路层一和所述线路层二通过所述导通孔导通，同一层线路，不同线路间通过具有导电性的碳膜连接。