利用叠贴制程制作线路结构方法及其线路结构;Method for manufacturing circuit structure with stacked layers and circuit structure made by the same

摘要

一种利用叠贴制程制作线路结构方法，包括：备有一线路层及备有一复合材料层，将复合材料层先放入于模具，再将线路层放入于模具中并位于该复合材料层的表面上。接着，透过模具的加热压合处理，使该复合材料层与该线路层结合在一起。最后，在加热压合处理后，进行脱模，取出线路结构使该线路层叠贴于该复合材料层的表面上。藉此制程可以省去雷射雕刻制程中所使用的触媒以及省去使用雷射机台之需求，而能大幅降低所需之成本。