发明名称 用于非接触晶圆夹持的系统及方法;SYSTEM AND METHOD FOR NON-CONTACT WAFER CHUCKING
摘要 本发明揭示一种非接触晶圆夹持设备,其包含一晶圆卡盘及经耦合至该晶圆卡盘之一部分之一夹具总成。该晶圆卡盘包含加压气体元件,该等加压气体元件经组态以跨该晶圆卡盘之一表面产生加压气体区域,该等加压气体区域适用于将该晶圆提升至该晶圆卡盘之该表面上方。该晶圆卡盘进一步包含真空元件,该等真空元件经组态以跨该晶圆卡盘之该表面产生减压区域,该等减压区域具有低于该等加压气体区域之一压力。该等减压区域适用于将该晶圆固定于该晶圆卡盘上方而不接触该晶圆卡盘。该夹持设备包含一旋转驱动单元,该旋转驱动单元经组态以选择性地旋转该晶圆卡盘。该等夹具元件系可逆地耦合至该晶圆之一边缘部分,以便固定该晶圆,使得该晶圆及夹具总成与该晶圆卡盘同步地旋转。
申请公布号 TW201530689 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW103145079 申请日期 2014.12.23
申请人 克莱谭克公司 KLA-TENCOR CORPORATION 发明人 黄鲁平 HUANG, LUPING
分类号 H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/683(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国 US