发明名称 加载埠及设备前端模组
摘要 本发明的课题为提供一种提高EFEM内的密闭性,删减EFEM使用的气体的供应量,并可谋求晶圆的品质提升的加载埠。其解决手段为邻接晶圆搬运室(2)而设置,用于进行晶圆搬运室(2)与FOUP(7)之间的晶圆(W)的搬出入,具备:构成晶圆搬运室(2)的壁面的一部份,形成使晶圆搬运室(2)内开放用的开口(42)的面板(31);用于开口(42)开合的门部(61);使得内部空间(Sf)可开合的盖部(72)与门部(61)对向地载放FOUP(7)并朝着面板(31)可进退的载放台(34);及沿着开口(42)的周缘设置在面板(31)的载放台(34)侧的O环(44),藉着将载放台(34)朝向面板(31)移动,构成使O环(44)弹接于FOUP(7)的盖部(72)的周围。
申请公布号 TW201530683 申请公布日期 2015.08.01
申请号 TW103139047 申请日期 2014.11.11
申请人 昕芙旎雅股份有限公司 SINFONIA TECHNOLOGY CO., LTD. 发明人 落合光敏 OCHIAI, MITSUTOSHI;中野高彰 NAKANO, TAKAAKI
分类号 H01L21/673(2006.01);H01L21/677(2006.01) 主分类号 H01L21/673(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本 JP