基板结构及其制法;SUBSTRATE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种基板结构，系包括：一基板本体、设于该基板本体上且具有复数开孔之绝缘保护层、以及设于各该开孔中之至少一电性接触垫与至少一环体，使各该电性接触垫对应外露于各该开孔，且各该环体对应环绕各该电性接触垫之边缘，以于后续制程将导电元件形成于各该环体中，故于回焊该导电元件时，该环体会局限该导电元件向外扩张，因而能避免该导电元件挤压该绝缘保护层而造成该绝缘保护层碎裂之问题。本发明复提供该基板结构之制法。