去胶膜方法及装置;IMMERSION DE-TAPING

摘要

本揭露实施例所提供的是去胶膜方法，此方法包含提供一基材，其具有一基材胶膜附于其上，此基材包含多个与基材胶膜接合之电连接器；提供一流体至此基材与此基材胶膜之间；及当流体位于此基材及此基材胶膜之间时，自此基材移除此基材胶膜。在另一实施例中，所提供的是去胶膜装置，包含：一浸润槽、一基材座、一第一固定滚轴、一第二固定滚轴及一可移动滚轴。此基材用以固定一基材并放置此基材至浸润槽中。第一固定滚轴用以分配固定用胶膜。第二固定滚轴用以卷动固定用胶膜。可移动滚轴用以延伸进入此浸润槽中及黏着此固定用胶膜至此基材上之一基材胶膜。