发明名称 | 测试装置及测试方法 | ||
摘要 | 一种测试装置及测试方法。测试装置用以测试一电子组件。电子组件具有一软性电路板,测试装置包括一测试板、一支撑座及至少一顶针。测试板具有至少一接垫。支撑座用以承载测试板及电子组件。顶针设置于支撑座上,并位于测试板及软性电路板之间。顶针具有一第一端及一第二端,第一端用以电性连接接垫,第二端用以电性连接软性电路板。 | ||
申请公布号 | CN101038322A | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
申请号 | CN200710097920.X | 申请日期 | 2007.04.18 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 李俊贤 |
分类号 | G01R31/28(2006.01) | 主分类号 | G01R31/28(2006.01) |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
主权项 | 1.一种测试装置,用以测试一电子组件,该电子组件具有一软性电路板,该测试装置包括:一测试板,具有至少一接垫;一支撑座,用以承载该测试板及该电子组件;以及至少一顶针,设置于该支撑座上,并位于该测试板及该软性电路板之间,该顶针具有一第一端及一第二端,该第一端用以电性连接该接垫,该第二端用以电性连接该软性电路板。 | ||
地址 | 台湾省新竹 |