電子回路のためのパッケージング

摘要

一態様では、方法は、金属基板を処理することと、金属基板の第１の面上で第１のエッチングを行い、集積回路パッケージのために、２次リードと、２つの１次リードを有する曲り部品とを形成することと、第１の面とは反対側の基板の第２の面上で、２次リード上の位置（２３０）と曲り部品上の位置とに第２のエッチングを行い、ロック機構を設けることと、を含む。各１次リードは曲り部品のそれぞれの端部に位置される。