发明名称 |
一种电磁带隙结构、电磁带隙结构组合及移动终端MIMO天线 |
摘要 |
本发明涉及一种电磁带隙结构、电磁带隙结构组合及移动终端MIMO天线。该结构包括金属贴片,所述金属贴片上具有金属过孔。该天线包括天线元件、金属底板、第一介质层以及第二介质层,所述金属底板、所述第一介质层、所述第二介质层以及所述天线元件依次堆叠,其特征在于,所述第一介质层和所述第二介质层之间设置有所述的电磁带隙结构,所述金属过孔贯穿所述第一介质层而连接所述金属贴片和所述金属底板。本发明提供的电磁带隙结构可以看作高阻电路,可以减小表面波损耗,从而提高了天线的增益,有效的增加了辐射效率,并且采用现有常规印刷电路板制造工艺,包括覆铜与过孔,与PCB板制作工艺相同,易于实现。 |
申请公布号 |
CN103985961B |
申请公布日期 |
2016.09.14 |
申请号 |
CN201410234767.0 |
申请日期 |
2014.05.29 |
申请人 |
中国人民解放军军械工程学院 |
发明人 |
谭志良;毕军建;石丹;刘卓;关闯;褚杰;马立云;王玉明;谢鹏浩 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 |
代理人 |
王伟锋;刘铁生 |
主权项 |
一种移动终端MIMO天线,该天线包括天线元件、金属底板、第一介质层以及第二介质层,所述金属底板、所述第一介质层、所述第二介质层以及所述天线元件依次堆叠,其特征在于,所述第一介质层和所述第二介质层之间设置有电磁带隙结构,该结构包括金属贴片,所述金属贴片上具有金属过孔,所述金属过孔贯穿所述第一介质层而连接所述金属贴片和所述金属底板;电磁带隙结构有若干个,且从垂直于第一介质层和第二介质层的方向观察,所述若干电磁带隙结构的一部分位于MIMO天线的两个天线元件之间;所述金属贴片具有四个T形结构与中心连接的螺旋状结构。 |
地址 |
050005 河北省石家庄市和平西路97号 |