半导体封装之制造方法

摘要

本发明提供一种可获得表面平滑性优异之密封体、且可省略对密封体之树脂部分进行磨削之步骤的半导体封装之制造方法。;本发明系关于一种半导体封装之制造方法，其包括如下步骤：对积层体进行加压而形成具备半导体晶片及覆盖上述半导体晶片之热硬化性树脂片材之密封体，该积层体具备具有支持板、积层于上述支持板上之暂时固定材料及暂时固定于上述暂时固定材料上之上述半导体晶片的晶片暂时固定体、配置于上述晶片暂时固定体上之上述热硬化性树脂片材、以及90℃之拉伸储存模数为200MPa以上且配置于上述热硬化性树脂片材上之隔离件。