蚀刻双镶嵌结构中的介电阻隔层之方法;METHODS FOR ETCHING A DIELECTRIC BARRIER LAYER IN A DUAL DAMASCENE STRUCTURE

摘要

兹提供可排除双镶嵌结构中之传导层的早期暴露，并可蚀刻双镶嵌结构中之介电阻障层的方法。在一个实施例中，用于蚀刻设置在基板上的介电阻障层之方法包括下列步骤：使用硬遮罩层作为蚀刻遮罩来图案化基板，该基板具有设置于介电阻障层上之介电块体绝缘层，而硬遮罩层设置于介电块体绝缘层上；在移除未由介电块体绝缘层所覆盖之介电块体绝缘层之后，暴露介电阻障层的一部分；从基板移除硬遮罩层；以及后续蚀刻由介电块体绝缘层所暴露之介电阻障层。