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VERKAPSELUNGSANORDNUNG
摘要
An encapsulation arrangement for encapsulating an electric component is arranged on a carrying structure. The encapsulation arrangement includes a plurality of expandable plastic particles. Each particle encapsulates a gaseous medium.
申请公布号
DE60216064(T2)
申请公布日期
2007.05.03
申请号
DE2002616064T
申请日期
2002.03.28
申请人
TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL)
发明人
TOERNQVIST, HAKAN;JOHANSSON, SOPHIA
分类号
H05K3/28;H01L21/56;H01L23/28;H01L23/29
主分类号
H05K3/28
代理机构
代理人
主权项
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