发明名称 VERKAPSELUNGSANORDNUNG
摘要 An encapsulation arrangement for encapsulating an electric component is arranged on a carrying structure. The encapsulation arrangement includes a plurality of expandable plastic particles. Each particle encapsulates a gaseous medium.
申请公布号 DE60216064(T2) 申请公布日期 2007.05.03
申请号 DE2002616064T 申请日期 2002.03.28
申请人 TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) 发明人 TOERNQVIST, HAKAN;JOHANSSON, SOPHIA
分类号 H05K3/28;H01L21/56;H01L23/28;H01L23/29 主分类号 H05K3/28
代理机构 代理人
主权项
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