| 发明名称 | 用于发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于一个发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体，该半导体元器件具有至少一个发射和/或接收辐射的半导体芯片。该外壳基体具有一个用于半导体芯片的凹槽，在该凹槽中能够通过包覆物料对半导体芯片进行包封。其中，该凹槽具有一个芯片槽，在其中固定半导体芯片。该凹槽还具有一个在凹槽内部至少局部地围绕芯片槽的沟，使得在芯片槽与沟之间外壳基体具有一个壁。从芯片槽的底面看去，该壁的顶位于外壳基体的正面的高度以下，其中该凹槽从该正面出发而进入到外壳基体内。 | ||
| 申请公布号 | CN101222013A | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200810004688.5 | 申请日期 | 2004.01.29 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | K·阿恩特;G·博纳;B·布劳纳;G·维特尔 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L31/0203(2006.01);H01L23/04(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘华联 |
| 主权项 | 1.用于一个发射和/或接收辐射的半导体元器件的外壳基体，该半导体元器件具有至少一个发射和/或接收辐射的半导体芯片，该外壳基体具有一个用于半导体芯片(1)的凹槽(2)，在所述凹槽(2)中能够通过包覆物料对半导体芯片进行包封，其特征在于，所述凹槽(2)具有一个芯片槽(21)，在其中固定半导体芯片(1)，所述凹槽(2)还具有一个在凹槽(2)内部至少局部地围绕芯片槽(21)的沟(22)，使得在芯片槽(21)与沟(22)之间所述外壳基体(3)具有一个壁(23)，从芯片槽(21)的底面看去，该壁的顶位于外壳基体(3)的正面的高度以下，其中所述凹槽(2)从所述正面出发而进入到外壳基体(3)内。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||