用于半导体衬底的表面处理的方法

摘要

本公开涉及用于半导体衬底的表面处理的方法。具体地，描述了一种用于将抗浸润涂层施加到半导体材料衬底的方法。所述方法包括向支撑体施加包括至少一个不饱和键和可选的至少一个杂原子的碳氢化合物溶液，用于获得在所述支撑体上的碳氢化合物层。所述方法还包括用酸对所述半导体材料衬底的至少一个表面进行处理。所述碳氢化合物层从所述支撑体转移到所述半导体材料衬底的表面。所述碳氢化合物层化学耦合到所述半导体材料衬底的表面。所述方法可以应用到具有喷嘴面板的集成喷墨打印头，其中喷嘴面板用作半导体材料衬底。

主权项

一种用于将抗浸润涂层施加到半导体材料的衬底的方法，包括以下步骤：向支撑体施加包括至少一个不饱和键以及可选的至少一个杂原子的碳氢化合物的溶液，用于获得在所述支撑体上的碳氢化合物层；用酸对所述半导体材料的所述衬底的至少一个表面进行处理；将所述碳氢化合物层从所述支撑体转移到所述半导体材料的所述衬底的所述至少一个表面；并且将所述碳氢化合物层化学耦合到所述半导体材料的所述衬底的所述至少一个表面以形成所述抗浸润涂层。