发明名称 |
スタックドダイアセンブリのためのインターポーザ上の電荷損傷保護 |
摘要 |
概してインターポーザ(600,700,800)に関する装置が開示される。そのような装置において、インターポーザ(600,700,800)は、複数の導体(208,451〜459,603〜606)および複数の電荷誘引構造(610,620,710,720,810,820)を有する。複数の電荷誘引構造(610,620,710,720,810,820)は、インターポーザ(600,700,800)に結合されてスタックドダイ(200)を提供することになる少なくとも1つの集積回路ダイ(202)を保護するためのものである。複数の導体(208,451〜459,603〜606)は複数の基板貫通ビア(208)を含む。 |
申请公布号 |
JP2016522575(A) |
申请公布日期 |
2016.07.28 |
申请号 |
JP20160515034 |
申请日期 |
2014.05.20 |
申请人 |
ザイリンクス インコーポレイテッドXILINX INCORPORATED |
发明人 |
シアン,チー;リ,シャオ−ユ;チェン,サンティ・エックス;オルーク,グレン |
分类号 |
H01L23/32;H01L23/00;H01L23/12;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L23/32 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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