| 发明名称 | 散热的改良结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种散热的改良结构，装设于具有散热作用的一电子装置上，包括一导热凸块，具有一上平面及一下平面，该下平面附着该电子装置；一导热管，成型于该导热凸块的该上平面，该导热管外围呈流线型；以及复数片散热鳍片，间隔成型于该导热管外壁。从而，可降低热阻，加速散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN2643481Y | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN03206242.7 | 申请日期 | 2003.07.28 |
| 申请人 | 珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 郑淑珍 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹广生 |
| 主权项 | 1、一种散热的改良结构，装设于具有散热作用的一电子装置上，其特征是：包括一导热凸块，具有一上平面及一下平面，该下平面附着该电子装置；一导热管，成型于该导热凸块的该上平面，该导热管外围呈流线型；以及复数片散热鳍片，间隔成型于该导热管外壁。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||