| 发明名称 | 电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路板的制造方法，其特征在于制造电路板增层绝缘层时先形成一层第一介电层(14)，经过固化处理后，再形成一层第二介电层(16)，也就是说同一层增层绝缘层(17)，是经过两次介电层的形成和固化步骤所制成。如此可以避免增层绝缘层表面不平坦的问题，由此提高细线路制造的良率。此外，由于第一介电层和第二介电层使用相同的介电材料，因此后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化过程较易控制其操作条件。 | ||
| 申请公布号 | CN101389189A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200710149269.6 | 申请日期 | 2007.09.10 |
| 申请人 | 南亚电路板股份有限公司 | 发明人 | 廖恒纬;叶昌幸;林贤杰;江国春 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄 健 |
| 主权项 | 1、一种电路板的制造方法，包括：在基板上形成第一导线图案；在该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住该第一导线图案；固化该第一介电层；在该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中该第一介电层与该第二介电层由相同的树脂材料构成。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||