| 发明名称 | 加热装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及加热装置。提供能够在面内均匀地加热安装在加热面上的被加热物，并且可在较宽的温度范围内维持良好的均热性的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面(11a)、埋设有电阻发热体(12)的陶瓷基体(11)和接近该陶瓷基体(11)的背面(11b)安装固定的温度调节部件(21)。在该陶瓷基体(11)的加热面和电阻发热体(12)之间配置有具有导热率比陶瓷基体(11)的导热率更高的导热性部件(14)。在陶瓷基体(11)和温度调节部件(21)之间的间隙(31)压力可调地导入气体。 | ||
| 申请公布号 | CN101389161A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200810215336.4 | 申请日期 | 2008.09.05 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 森冈育久;鹤田英芳;相原靖文 |
| 分类号 | H05B3/06(2006.01)I;H05B3/28(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/316(2006.01)I | 主分类号 | H05B3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1. 一种加热装置，其特征在于，具备：具有放置基板的加热面且由陶瓷构成的基体；埋设在该基体内部的发热体；设置在该基体的加热面和发热体之间，且具有比基体的导热率更高的导热率的导热性部件；以及，接近该基体的背面设置的温度调节部件，在该基体和温度调节部件之间具有空隙，可与可调节该空隙的气体压力地导入气体的气体导入装置连接。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||