| 发明名称 | 印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105684559A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
| 申请号 | CN201580002392.8 | 申请日期 | 2015.08.27 |
| 申请人 | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 | 发明人 | 西之原聡;小林英宣;松戸和规;早坂努 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 马爽;臧建明 |
| 主权项 | 一种印刷配线板，其特征在于：包括配线电路基板、导电性黏接剂层、及金属补强板，且所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及金属补强板进行黏接，所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。 | ||
| 地址 | 日本东京中央区京桥三丁目7番1号 | ||