发明名称 一种N掺杂非晶碳膜阻变存储器的制备方法
摘要 本发明公开了一种N掺杂非晶碳膜阻变存储器的制备方法,采用蒸镀仪进行制备,在室温下,将碳绳固定在蒸发源上,随后将Pt基板放入基片托片上并固定好,调节蒸镀仪的电流至61~65A,进行蒸镀,碳绳断裂,则停止蒸镀,冷却后,得N掺杂的非晶导电碳膜,将所得碳膜放入溅射仪中进行溅射后,即得。本发明可以直接利用蒸镀仪进行N掺杂非晶导电碳膜的制备,无需复杂的掺杂工艺、昂贵的掺杂设备,且制备工艺简便、工艺参数易于控制,能大大地降低生产成本;此外,利用本发明方法所得的N掺杂非晶导电碳膜制得的阻变存储器有较好的阻变性能。
申请公布号 CN105714250A 申请公布日期 2016.06.29
申请号 CN201610093956.X 申请日期 2016.02.19
申请人 西安理工大学 发明人 李颖;赵高扬;刘自成
分类号 C23C14/24(2006.01)I;H01L45/00(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I 主分类号 C23C14/24(2006.01)I
代理机构 西安弘理专利事务所 61214 代理人 李娜
主权项 一种N掺杂非晶碳膜阻变存储器的制备方法,其特征在于,采用蒸镀仪进行制备,具体按照以下步骤实施:步骤1,在室温下,将蒸镀碳绳固定在蒸镀源上,将清洗后的Pt基板放在基片卡槽上固定后,关闭蒸镀仪舱门并确认密封完好;步骤2,开启抽真空电源,对蒸镀仪腔体进行抽真空,当真空度为1×10<sup>‑2</sup>Pa时,打开N<sub>2</sub>气阀门,将进入到蒸镀仪腔体的N<sub>2</sub>气气压控制在2~4×10<sup>‑2</sup>Pa;步骤3,打开蒸镀仪中蒸镀源电源,调节蒸镀源的电流,进行蒸镀,蒸镀碳绳断裂后,停止蒸镀,冷却后,得N掺杂的非晶导电碳膜;步骤4:将步骤3所得N掺杂的非晶导电碳膜放入溅射仪中,将掩模板固定在其上,打开开关并进行预抽真空,当真空度达到1~5×10<sup>‑4</sup>Pa后对其进行顶电极的溅射,即得N掺杂非晶碳膜阻变存储器。
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