COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC EQUIPMENT METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC EQUIPMENT ROLLED COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRONIC EQUIPMENT AND PART FOR ELECTRONIC EQUIPMENT

摘要

이 전자 기기용 구리 합금은, Mg 를 3.3 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위로 함유하고, 잔부가 실질적으로 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지고, 도전율 σ (％ IACS) 가 Mg 의 농도를 X 원자％ 로 하였을 때, σ ≤ {1.7241/(-0.0347 × X＋ 0.6569 × X ＋ 1.7)} × 100 의 범위 내로 되고, 응력 완화율이 150 ℃, 1000 시간에서 50 ％ 이하이다.