広域半導体ダイのための低熱応力パッケージ

摘要

広域半導体ダイのための低熱応力パッケージ。このパッケージは、基板と、この基板から延出する少なくとも一つの台座とを含み得て、その台座は、この台座へ装着される半導体ダイの装着面よりも小さい装着面を有し得る。ダイと台座との間の接着された領域は、従って、従来の半導体パッケージ基板と比較して低減されて、熱応力の量が温度サイクリングの間にダイにより持ちこたえられるようにする。【選択図】 図３