发明名称 |
一种高压硅堆 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高压硅堆,所述底座和引线的材料是无氧铜,因为铜稍硬、极坚韧、耐磨损,而且其延展性、导热和导电性能都很好,所述引线表面上有一层镍,可起到防止氧化、生锈以及耐腐蚀的作用,所述灌封层为环氧树脂,环氧树脂不仅介电性能好,变定收缩率小,而且制品尺寸稳定性好、硬度高、柔韧性较好,所述硅堆本体内四周都填充环氧树脂层,可以对本体内的二极管起到很好的保护作用,该高压硅堆有电压高、使用寿命长、散热好的优点,具有广阔的市场前景。 |
申请公布号 |
CN205385019U |
申请公布日期 |
2016.07.13 |
申请号 |
CN201620108835.3 |
申请日期 |
2016.02.03 |
申请人 |
泰州优宾晶圆科技有限公司 |
发明人 |
黄仲濬;蒋文甄 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高压硅堆,其特征在于,包括硅堆本体、圆柱凸起、圆形凹槽、二极管和引线,所述圆形凸起位于硅堆本体的右侧,所述圆形凹槽位于硅堆本体的左侧,所述圆形凸起和圆形凹槽上设置相应的螺纹,所述圆形凸起可以通过螺纹与另一个高压硅堆的圆形凹槽相连,所述二极管位于硅堆本体内,所述二极管间相串联,所述圆形凸起和圆形凹槽内设置引线,所述引线与二极管相连,所述硅堆本体两侧填充1.5cm的灌封层,所述二极管包括底座,焊锡层、N层、PN结和P层,所述焊锡层位于底座上,所述N层位于焊锡层上,所述PN结位于P层和N层之间。 |
地址 |
225500 江苏省泰州市姜堰经济开发区扬州路99号(优宾晶圆科技) |