| 摘要 |
향상된 열 패키지 관리를 위해 장치는 외부 및/또는 내부 용량성 열 물질을 구비한다. 그 장치는 열 발생 디바이스를 구비하는 집적 회로 (IC) 패키지를 포함한다. 그 장치는 IC 패키지에 부착되는 제 1의 측 (side) 을 갖는 히트 스프레더를 또한 포함한다. 그 장치는 또한, 히트 스프레더의 제 1의 측과 접촉하는 용량성 열 물질 저장소들 (reservoirs) 을 포함한다. 용량성 열 물질 저장소들은 열 발생 디바이스에 대해 측방향으로 (laterally) 배치될 수도 있다. |
