Verfahren zum Herstellen eines LED-Moduls

摘要

Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Verfahren 100 zum Herstellen eines LED-Moduls 10 mit wenigstens einem LED-Chip 1. In dem Verfahren 100 wird zunächst wenigstens ein LED-Chip 1 auf einem vorzugsweise reflektierenden Träger 2 bereitgestellt. Dann werden elektrisch mit einer ersten Polarität geladene Farbkonversionspartikeln 3 vorzugsweise in einem Matrixmaterial 4 bereitgestellt. Anschließend wird der LED-Chip 1 mit einer der ersten Polarität entgegengesetzten zweiten Polarität geladen und werden die Farbkonversionspartikel 3 auf den wenigstens einen LED-Chip 1 aufgebracht. In dem LED-Modul 10 sind dadurch die von dem Träger 2 abgewandte Oberseite und die Seitenflächen des wenigstens einen LED-Chips 1 mit einer Schicht aus Farbkonversionspartikeln 3 beschichtet, die auf dieser Oberseite und auf den Seitenflächen eine im Wesentlichen gleiche Stärke aufweist. Ferner kann der LED-Chip 1 wenigstens einen Bonddraht 5 aufweisen, der dann ebenfalls mit Farbkonversionspartikeln 3 beschichtet ist.