| 发明名称 | 基板表面处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能实现运载气体高温化，并且能达到高度均质处理的基板表面处理装置。供给所定的热介质的热介质入口连接上流环，前述热介质放出的热介质出口连接下流环，前述热介质的流动方向是从前述上流环至前述下流环，前述上流环和前述下流环之间被若干个热传导路径所连接，两两相邻的热传导路径中的热介质的流动方向相反，并且热介质可以使用气体。 | ||
| 申请公布号 | CN101088146A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200580044309.X | 申请日期 | 2005.12.22 |
| 申请人 | 渡边商行株式会社 | 发明人 | 梅田优 |
| 分类号 | H01L21/205(2006.01);C23C16/44(2006.01);H01L21/304(2006.01) | 主分类号 | H01L21/205(2006.01) |
| 代理机构 | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴小灿;张涛 |
| 主权项 | 1.一种基板表面处理装置，其特征在于：是由若干个气体通气孔将运载气体向基板表面实施供给，并对该基板表面实施表面处理的基板表面处理装置，其特征是，供给所定热介质的热介质入口连接上流环，前述热介质放出的热介质出口连接下流环，前述热介质的流动方向是从前述上流环至前述下流环，前述上流环和前述下流环之间被若干个热传导路径所连接，两两相邻的热传导路径中的热介质的流动方向相反，且前述热介质可以是气体。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||