发明名称 METHOD FOR EVALUATING BONDING STRUCTURE OF PRECURSOR FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION
摘要 본 발명은 원자층 증착용 전구체의 접합구조 판단 방법에 관한 것으로, 임의의 원자층 증착용 전구체 샘플을 선택하는 단계와, 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 실리콘 기판 상에 상기 원자층 증착용 전구체 샘플을 제 1 간격만큼 이격시켜 배치하는 단계와, 상기 컴퓨터 시뮬레이션을 통해 상기 원자층 증착용 전구체 샘플을 상기 실리콘 기판으로 제 2 간격만큼 근접 이동시키는 단계와, 상기 실리콘 기판의 표면에서 상기 원자층 증착용 전구체 샘플을 공전방식 및 자전방식으로 복수의 접합구조를 도출하는 단계와, 상기 도출된 복수의 접합구조 중에서 각 접합구조에 대해 상기 실리콘 기판과 상대적으로 가깝게 위치하거나 상대적으로 멀리 위치하는 접합구조를 제외시키는 단계와, DFT에 따라 상기 원자층 증착용 전구체 샘플의 잔여 접합구조에 대한 흡착에너지의 계산을 통해 중복 접합구조를 제외하는 단계와, 상기 흡착에너지의 계산 전후에 대한 각 샘플 중심 좌표를 비교하여 그 좌표거리의 절대값이 기 설정된 거리 범위인지 판단하는 단계와, 상기 단계에서의 판단 결과, 상기 좌표거리의 절대값이 상기 기 설정된 거리 범위인 경우 최적 접합구조인 것으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
申请公布号 KR101689485(B1) 申请公布日期 2016.12.27
申请号 KR20150188535 申请日期 2015.12.29
申请人 한국기술교육대학교 산학협력단 发明人 김영철;김재선;김지수
分类号 H01L21/66;H01L21/02;H01L21/205 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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