晶圆级芯片尺寸封装件的UBM结构

摘要

一种晶圆级芯片尺寸半导体器件，包括：半导体管芯、第一凸块底部金属结构和第二凸块底部金属结构。在半导体管芯的角部区域或边部区域上形成具有第一包围件的第一凸块底部金属结构。在半导体管芯的内部区域上形成具有第二包围件的第二凸块底部金属结构。第一包围件大于第二包围件。本发明还提供了一种晶圆级芯片尺寸封装件的UBM结构。

主权项

一种晶圆级芯片尺寸封装器件，包括：半导体管芯；第一凸块底部金属结构，具有位于所述半导体管芯的第一区域上的第一包围件，其中，第一再分布层的边缘延伸超出所述第一凸块底部金属结构的边缘，所述第一包围件是所述第一再分布层的边缘和所述第一凸块底部金属结构的边缘之间的间隙；以及第二凸块底部金属结构，具有位于所述半导体管芯的第二区域上的第二包围件，其中，第二再分布层的边缘延伸超出所述第二凸块底部金属结构的边缘，所述第二包围件是所述第二再分布层的边缘和所述第二凸块底部金属结构的边缘之间的间隙，所述第一区域远离所述半导体管芯的边缘，所述第二区域邻近所述半导体管芯的边缘，所述第二包围件大于所述第一包围件。