| 发明名称 | 回流焊和清理集成工艺以及实施该工艺的设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种方法，所述方法包括对封装结构的焊区进行回流焊，以及在高于室温的清理温度下对所述封装结构实施清理。在所述回流焊步骤与所述清理步骤之间，所述封装结构未被冷却到接近于所述室温的温度。本发明还公开了回流焊和清理集成工艺以及实施该工艺的设备。 | ||
| 申请公布号 | CN103143798B | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201210202183.6 | 申请日期 | 2012.06.15 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 刘重希;黄见翎;张博平;黄英叡 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种方法，所述方法包括：对封装结构的焊料区进行回流焊；在缓冲区，使所述封装结构的温度下降，直至稳定在一个高于清理所述封装结构的清理温度的缓冲温度；以及在高于室温的清理温度下，在清理区对所述封装结构实施清理，其中在所述回流焊步骤和所述清理步骤之间，所述封装结构未被冷却到所述室温的温度，并且当所述封装结构进入所述清理区时，所述封装结构具有所述缓冲温度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||