半導体用封止材

摘要

【課題】半導体チップと半導体用封止材との間に隙間が形成されることを抑制できる半導体用封止材を提供する。【解決手段】本発明による半導体用封止材は、半導体を酸化させ得る酸化剤を含んでなることを特徴とする。【選択図】なし