配线板之制造方法

摘要

系为一种能够实现微细配线化并且能够使由被设置在绝缘层处之孔部所致的电性连接成为更加确实的配线板之制造方法。配线板(10)之制造方法，系包含有：工程(A)，系为准备具备有绝缘层(20)和分子接合层(30)之构造体之工程，该绝缘层(20)，系具有第1主表面(20a)以及与第1主表面相对向之第2主表面(20b)，该分子接合层(30)，系仅被设置在第1主表面上，或者是被设置在第1主表面以及第2主表面之双方上；和工程(B)，系为形成与分子接合层相接合之金属层(42)之工程；和工程(C)，系为进行雷射照射并形成贯通金属层、分子接合层以及绝缘层的孔部(26)之工程；和工程(D)，系为对于孔部而进行去胶渣处理之工程；和工程(E)，系为形成导体层(44)之工程；和工程(F)，系为形成配线层(40)之工程。