焊料凸块的制造方法、中间结构

摘要

本发明是提供一焊料凸块的制造方法、中间结构。此方法包括在一半导体基板上形成一焊垫以及在此基板及此焊垫上配置一掩膜层。此方法亦包括在具有一个主要焊料模仁以及至少一个与主要焊料模仁相连接的次要焊料模仁的掩膜层内形成一开口，此开口曝露此焊垫的一部分。更包括以焊料填充此主要焊料模仁以及此至少一个次要焊料模仁，以形成一个相对应的主要焊料柱体及至少一个相对应的次要焊料柱体而与此焊垫形成电性接触。此方法也包括于填充步骤之后移除此掩膜层。此方法更包括一再流动步骤，使得焊料于熔化时相互结合以形成一主要焊料凸块，其中上述焊料是来自此主要焊料柱体的焊料及至少一部分来自此次要焊料柱体的焊料。

主权项

1、一种焊料凸块的制造方法，该焊料凸块置于半导体元件上，所述焊料凸块的制造方法包括下列步骤：形成一焊垫于一半导体基板上；配置一掩膜层于该焊垫及该半导体基板上；于该掩膜层形成一开口，该开口曝露该焊垫的一部分，其中该掩膜层具有一个主要焊料模仁以及至少一个与主要焊料模仁相连接的次要焊料模仁；以焊料填充该主要焊料模仁以及该至少一个次要焊料模仁，以形成一个相对应的主要焊料柱体及至少一个相对应的次要焊料柱体而与该焊垫形成电性接触；于填充步骤之后移除该掩膜层；以及再流动该焊料并透过该焊料的结合以形成一主要焊料凸块，其中该焊料是来自该主要焊料柱体的焊料及至少一部分来自该次要焊料柱体的焊料。