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经营范围
发明名称
电路基板连接用端子
摘要
本发明关于电路基板连接用端子。其课题在于,提供不改变电路基板上的板簧片的接触部的高度、接触部不会被釺焊焊剂覆盖、能得到与外部导体连接的可靠性的电路基板连接用端子。在悬臂支援与外部导体弹性接触的板簧片的基体板部和釺焊连接部之间,形成将基体板部隔开所设定的间隔平行地支持在电路基板的上方的脚部,使得板簧片的自由端侧从基体板部和电路基板之间突出。板簧片在从釺焊连接部离开的高的位置支持,因此,不会被焊剂覆盖。
申请公布号
TW201541727
申请公布日期
2015.11.01
申请号
TW104111565
申请日期
2015.04.10
申请人
SMK股份有限公司 SMK CORPORATION
发明人
梁濑智康 YANASE, TOMOYASU;浅井清 ASAI, KIYOSHI
分类号
H01R13/24(2006.01);H01R12/52(2011.01)
主分类号
H01R13/24(2006.01)
代理机构
代理人
吴江山
主权项
地址
日本 JP
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