晶片式天线装置及封装晶片结构;CHIP-TYPE ANTENNA DEVICE AND CHIP STRUCTURE

摘要

一种封装晶片结构，用以安装于电路板的净空区，封装晶片结构包括封装晶片与单极耦合天线，封装晶片包含绝缘封装体及埋置于绝缘封装体内的电子元件，封装晶片具有裸露于外的数个电性连接于电子元件之接地焊点。单极耦合天线包含接地辐射金属与单极辐射金属，封装晶片的接地焊点设置于接地辐射金属上且达成电性连接，单极辐射金属设于封装晶片的绝缘封装体，且分别与电子元件、接地辐射金属分离。封装晶片结构能以馈入线路连接封装晶片与单极辐射金属，并以接地线路连接该地片体与电路板，以使单极辐射金属能耦合于接地辐射金属与电子元件。此外，本发明另提供一种晶片式天线装置。