发光式封装结构及其制法;LIGHT-EMITTING PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

摘要

一种发光式封装结构，系包括：包覆体、嵌埋于该包覆体中且具有相对之发光侧及散热侧的发光元件、嵌埋于该包覆体中且外露于该包覆体之坝体、连结该发光侧与该坝体之导电元件、以及覆盖该发光侧与该导电元件之萤光层。由于该萤光层产生的热量可透过该导电元件与该坝体传至外界，故能避免该包覆层黄化。本发明复提供该发光式封装结构之制法。