发光二极体晶圆、发光二极体晶粒及其制作方法;LIGHT-EMITTING DIODE WAFER, LIGHT-EMITTING DIODE CHIP AND FABRICATING METHODS THEREOF

摘要

一种发光二极体晶圆的制作方法及其成品，该方法首先在透光晶圆的顶面形成具有对位构件、复数个阵列的发光构件与交错排列而区隔出发光构件的预定切割道的磊晶层体；接着于透光晶圆相反于顶面的背面形成对应预定切割道的图案化光阻；再于透光晶圆的背面形成整面的不透明膜层；然后移除图案化光阻及其上的不透明膜层而藉此在透光晶圆背面形成复数个分别对应发光构件位置的不透明块体，藉由上述步骤制得本发明发光二极体晶圆，并在劈裂分离后得到背面具不透明块体且亦能避免爬胶问题产生的发光二极体晶粒。