发明名称 一种在晶体生长过程中控制掺镓直拉硅电阻率的方法
摘要 本发明公开了一种在晶体生长过程中控制掺镓直拉硅电阻率的方法,包括如下步骤:在真空或氩气保护下,融熔多晶硅,将镓熔入硅熔液中形成掺镓硅溶液,生长直拉硅单晶,在晶体生长过程中,当晶体的电阻率在1.2-1.0Ω·cm的时候,向剩余的掺镓硅溶液中掺入一定浓度的n型掺杂剂—磷,形成磷、镓共掺的硅溶液后继续生长,使得晶体的电阻率被重新调控到3.0Ω·cm,在晶体固化率达到80~90%时停止生长。向剩余的掺镓硅溶液中掺磷可进行若干次。本发明可以将掺镓直拉硅单晶后半部分的电阻率控制在1~3Ω·cm的范围,有利于增加硅材料在制备高效太阳电池过程的利用率,从而使得高效电池的制造成本大幅度降低,且操作简单,很容易在光伏产业大规模应用。
申请公布号 CN101654804A 申请公布日期 2010.02.24
申请号 CN200910152971.7 申请日期 2009.09.24
申请人 浙江大学 发明人 余学功;杨德仁
分类号 C30B15/02(2006.01)I;C30B15/20(2006.01)I 主分类号 C30B15/02(2006.01)I
代理机构 杭州天勤知识产权代理有限公司 代理人 胡红娟
主权项 1、一种在晶体生长过程中控制掺镓直拉硅电阻率的方法,包括如下步骤:在真空或氩气保护下,融熔多晶硅,将镓熔入硅熔液中形成掺镓硅溶液,生长直拉硅单晶,其特征在于:在晶体生长过程中,当晶体的电阻率在1.2-1.0Ω·cm的时候,向剩余的掺镓硅溶液中掺入磷,形成磷、镓共掺的硅溶液后继续生长,使得晶体的电阻率被重新调控到3.0Ω·cm,在晶体固化率达到80~90%时停止生长,得到预定电阻率的硅晶体。
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