| 摘要 |
본 개시의 실시예는 패키지 조립체뿐만 아니라 패키지 조립체를 형성하는 방법 및 패키지 조립체를 포함하는 시스템에 관한 것이다. 패키지 조립체는, BBUL 등의 복수의 빌드업층을 포함하는 기판을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전기 라우팅 기능부는 기판의 외면에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에서, 주 로직 다이 및 제 2 다이 또는 캐패시터는 복수의 빌드업층에 임베드될 수 있다. 다양한 실시예에서, 전기 경로는, 제 2 다이 또는 캐패시터와 전기 라우팅 기능부 사이에 전원 또는 그라운드 신호를 라우팅하도록 복수의 빌드업층에 정의되며 주 로직 다이를 우회할 수 있다. |
