发明名称 貼合デバイスの製造方法及び貼合デバイスの製造装置
摘要 【課題】 第一ワーク及び第二ワークをそれぞれの形状に関係なく所望の厚みで確実に貼り合わせる。【解決手段】 前工程で第一ワーク1の第一接合面1aに形成された第一ワーク1の第一接着剤31に対し、中間工程で液状の第二接着剤32が第一接着剤31の凹部31aを埋めるように供給される。その次に第二接着剤32に対し、第二ワーク2をその第二接合面2aが第一接着剤31の凸部31bと接触するように重ね合わせることにより、第一接着剤31の凸部31bがスペーサーとなって、第一ワーク1の第一接合面1aと第二ワーク2の第二接合面2aが所望の間隔で重ね合わされる。後工程で第二接着剤32を硬化させることにより、第一ワーク1の第一接合面1aと第二ワーク2の第二接合面2aが、第一接着剤31及び第二接着剤32を挟んで所望の間隔に保たれた状態で貼り合わされる。【選択図】 図1
申请公布号 JP5816388(B1) 申请公布日期 2015.11.18
申请号 JP20150095106 申请日期 2015.05.07
申请人 信越エンジニアリング株式会社 发明人 大谷 義和
分类号 C09J5/00;C09J5/04 主分类号 C09J5/00
代理机构 代理人
主权项
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