| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，其能够防止从阅读器/记录器传输的电磁波的振幅的减小并且能够防止由于磁场变化而造成的元件形成层的加热。本发明的半导体装置具有在基材上形成的元件形成层，和连接到元件形成层的天线。元件形成层至少具有导线，如电源导线和接地导线，其以非环形排列。可以提供元件形成层和天线以便彼此至少部分重叠。天线可以在元件形成层之上或之下提供。 | ||
| 申请公布号 | CN101088158A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200580044835.6 | 申请日期 | 2005.12.21 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 加藤清;守屋芳隆 |
| 分类号 | H01L21/822(2006.01);H01L27/04(2006.01);G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | H01L21/822(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 庞立志;韦欣华 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其包括：在基材上提供的元件形成层；和连接到元件形成层的天线，其中，元件形成层具有电源导线和接地导线；和电源导线和接地导线中的至少一个以非环形排列。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||