发明名称 |
等离子体处理装置用石英部件及其加工方法、及安装有该石英部件的等离子体处理装置 |
摘要 |
本发明提供一种抑制了使用初期的微粒产生和其后的碎屑产生的等离子体处理装置用石英部件的加工方法、等离子体处理装置用石英部件和安装有该石英部件的等离子体处理装置。利用例如粒度为320~400#的磨料进行表面加工,除去在进行金刚石研磨以后在用作屏蔽环和聚焦环等的等离子体处理装置用石英部件151上产生的许多裂纹155。然后,再用小粒径的磨料进行表面加工,在维持能够附着并保持堆积物的凹凸的同时,去除破碎层163。 |
申请公布号 |
CN1293611C |
申请公布日期 |
2007.01.03 |
申请号 |
CN02818626.5 |
申请日期 |
2002.09.12 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
杉山智一;三枝秀仁;冈山信幸;饭室俊一;今福光祐;长山将之;三桥康至;中山博之;黄亚辉 |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
龙淳;邸万杰 |
主权项 |
1.一种等离子体处理装置用石英部件的加工方法,该加工方法是对石英部件露出到所述处理室内的露出面进行加工的方法,该石英部件安装于由在处理室内激发的等离子体对被处理体进行规定处理的等离子体处理装置中,其特征在于:所述石英部件的露出面,利用热抛光进行加工后,用5~20重量%浓度的氢氟酸溶液进行10~90分钟的湿法腐蚀处理。 |
地址 |
日本国东京都 |